芯片級(jí)封裝光源工程實(shí)驗(yàn)室建設(shè)設(shè)備招標(biāo)事宜
時(shí)間:2018-12-06
深圳市兆馳節(jié)能照明有限公司擬進(jìn)行芯片級(jí)封裝光源工程實(shí)驗(yàn)室建設(shè),現(xiàn)建設(shè)目標(biāo)內(nèi)容包括改造及購(gòu)置相關(guān)實(shí)驗(yàn)設(shè)備如下: (1)現(xiàn)有照明綜合實(shí)驗(yàn)室設(shè)備的改造和升級(jí),配置并更新一批先進(jìn)的分析和檢測(cè)設(shè)備。 (2) 新建芯片級(jí)別封裝光源工藝實(shí)驗(yàn)室、芯片級(jí)別封裝光源光學(xué)模擬實(shí)驗(yàn)室、芯片級(jí)別封裝光源貼裝工藝實(shí)驗(yàn)室、應(yīng)用模擬綜合實(shí)驗(yàn)室。 ...
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